驱动因素，有国内存储客户扩产、半导体需求复苏、存储、封测相关设备公司业绩表现亮眼等等，也有技术上调整时间、幅度相对充分的原因。
尽管沪指突破4000点后，市场交易热度有所回落，指数日内波动率加大，市场对高标股、热门板块看法也存在分歧，但符合国家和产业高质量发展趋势、成长确定性高且增长空间广阔的板块，依然容易受到资金重视。
在AI大模型浪潮推动下，数据中心对高容量、低功耗存储芯片的需求激增。具体看，单台AI服务器存储需求是传统服务器的8-10倍，OpenAI等企业月度采购量占全球DRAM产能40%，内存和储存元件供不应求。
存储大厂，如三星电子、SK海力士，都相继宣布2025年第四季度存储芯片价格上调30%。
有业内资讯机构将第四季度Conventional DRAM（一般型DRAM）价格预估涨幅从先前的8%-13%上调至18%-23%，并且有很大的可能性再度上调。
业绩上，第三季度三星电子存储芯片业务收入创新历史上最新的记录，SK海力士创下季度历史最高业绩，多家A股存储芯片企业的三季报业绩中，也得到验证。
其中，兆易创新前三季度营收为68.32亿元，同比增长20.92%；纯利润是10.83亿元，增长30.18%。兆易创新在机构调查与研究中表示，中小容量NOR Flash出现涨价，整体产能联动，大容量转向高端产品，预计NOR Flash明年全年的价格仍会维持整体温和上涨态势。
另一存储龙头江波龙前三季度营业收入为167.34亿元，同比增长26.12%；纯利润是7.1亿元，同比增长27.95%。其中，第三季度营收为65.39亿元，同比增长54.6%；纯利润是6.98亿元，较去年同期相比扭亏为盈。
“涨”声一片之下，也促使企业积极进行产能扩张。长存三期、长鑫存储两大存储FAB加速新产能扩张，2026年有望开启确定性强的扩产周期。
代工巨头台积电也频传涨价消息，近日有消息称，台积电从9月起陆续通知客户，决定自2026年1月起，5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划，报价平均涨幅约3%-5%，这是台积电罕见采取的长期调价策略。
台积电在三季度业绩说明会上表示，生成式AI需求保持强劲，公司正全力扩充供应，预计在2026年前AI相关产能难以满足全部需求，未来两年资本支出保持在高位，营收增速将高于资本支出增速。
存储芯片涨价，并非一个孤立事件，既是半导体景气周期的验证，也是驱动其他细分方向的关键催化剂，例如半导体设备方向。
涨价 → 厂商盈利能力恢复 & 现金流改善 → 资本开支扩张 & 产能爬坡 → 设备采购订单增加 → 国产设备商受益。
无论是新建晶圆厂（Greenfield）还是对现有产线进行技术升级（Brownfield），都需要采购大量的前道制造设备（刻蚀、薄膜沉积、光刻、清洗、量测等）和后道测试设备。
不过需要说明的是，故事不应只停留在“设备需求增加”，因为那受益的将是全球设备巨头（如应用材料、泛林、TEL），但本轮周期对国产设备商有着更为特殊和深远的利好。
首先，在全球地理政治学不确定性背景下，即便在行业景气周期，半导体企业也会将供应链安全置于重要位置。主动引入国产设备，是实现技术自主可控、避免未来被“卡脖子”的战略举措。
其次，因为行业处于景气期，高利润和高现金流，使得晶圆厂对生产的全部过程中因试用新设备可能带来的良率波动和风险，承受能力更强，这为国产设备提供了难得的“试错”和“迭代优化”的机会。
另外，国家新的“十五五”规划、半导体大基金、国产化率目标的硬性要求、半导体行业的财税政策等等，都为国产设备的销售提供了政策和资金方面的支持，也为国产设备提供了宝贵的“准入机会”。
如果将视野再放大一些，去到全球，半导体设备的需求驱动力，不仅仅限于存储领域，还有更大规模的AI需求。
英伟达CEO黄仁勋，在最近的GTC大会上表示，过去四个季度英伟达已出货600万块Blackwell GPU，预计Blackwell和明年将推出的Rubin芯片将在未来五个季度带来5000亿元美元销售额，整体需求依然强劲。
最新的一个消息，是亚马逊旗下的云计算部门AWS与OpenAI签署了380亿美元协议，为OpenAI几乎“无底洞”般的计算需求提供支持。
根据国内半导体代工厂的产能扩张计划，中芯国际在2025年上半年成功新增了近2万片/月的12英寸标准逻辑晶圆产能，月产能（折合8英寸）已提升至约99万片，计划在未来2-3年内，保持每年约5万片12英寸晶圆的稳定产能增长；
华虹半导体第二季度总月产能（折合8英寸）攀升至44.7万片，目前正全力加速华虹九厂的产能建设，目标是在2-3个季度内使其产能完全就绪，并进一步扩充在65/55纳米和40纳米等优势节点的产能。
可喜的是，经过多年技术攻关，2025年国产半导体设备产业，正逐步迎来了从“点的突破”迈向“系统化崛起”，在多个关键环节取得了瞩目的实质性进展。
例如，在刻蚀设备方面，中微公司面向5纳米及更先进制程的Primo Twin-Star ICP刻蚀设备，凭借亚埃级（0.2Å）的精度控制能力，已通过多家头部逻辑芯片厂商的3纳米工艺验证，中微还推出了具有双反应台设计的Primo Halona晶圆边缘刻蚀设备，将产能提升了40%，明显降低了客户的单片成本；
薄膜沉积设备同样捷报频传，拓荆科技不仅在PECVD领域继续高歌猛进，其用于3D NAND存储芯片制造的晶圆对晶圆混合键合设备也已实现批量销售，成功打入先进存储芯片产线；
北方华创则在ALD领域取得重大突破，其用于高性能计算芯片的原子层沉积设备被多家客户导入，标志着在高端逻辑芯片制造核心装备上实现了国产替代。
中科飞测发布了新一代明/暗场纳米图形晶圆缺陷检验测试设备，灵敏度与吞吐量均达到国际主流水平，并已出货至多家国内领先的晶圆厂进行验证。
能够取得这些突破，背后是巨大的研发投入，特别以中微公司、北方华创为代表的设备有突出贡献的公司，其2025年前三季度的研发投入占据营业收入比重普遍超过15%，部分企业甚至高达30%以上。
这种面向未来的战略性投入，是技术持续迭代的根本保障。同时，设备商与晶圆厂之间建立的“联合研发、共同验证”的深度合作模式，极大地加速了国产设备从“可用”到“好用”的进程，越多的国产设备正从“备选”变为“首选”，成为中国半导体产业构建自主、安全、可控供应链的坚实基石。
回到业绩层面，根据已披露的25Q3财报和预告，A股半导体设备板块整体营收同比增长超过35%，归母净利润同比增长超过50%。
其中，北方华创Q3营收突破100亿元，创单季度营收新高，同比增速达38.31%；
测试机领域长川科技和华峰测控营收实现较高增长，两家公司Q3营收增速分别达到60.04%和67.21%。
作为产业链“卖铲子”的半导体材料设备指数，前三季度录得营收、净利双位数增长的亮眼表现，半导体设备ETF易方达(159558)也备受资金青睐，近20日合计净流入5.47亿元。
相较于2021-2022年动辄百倍的市盈率，经过市场的调整与业绩的持续兑现，半导体设备板块的龙头公司估值，已回落至40-60倍的动态市盈率区间。
这个水位当然不算低，但对于净利润年复合增长率（CAGR）可能超过50%的尖端科技公司而言，处在与“高成长性匹配”的区间。另外，股市交投气氛活跃，以及全球流动性宽松期的到来，也能有效提升像半导体这类科学技术成长企业的估值天花板。
当然了，半导体始终是高技术行业，研究和跟踪并不是特别容易，而且高科技行业的风险也相对高，稳健起见，应该聚焦于业内有技术优势、经营稳健，同时市占率、财务指标等表现良好的头部公司，或者这一些企业的集合，又或者是相关的行业指数。
半导体设备ETF易方达(159558)，跟踪半导体设备材料指数，紧扣半导体两大“卡脖子”主线%），双双居全市场第一，成份股覆盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积设备及硅片、光刻胶等关键环节有突出贡献的公司，中微公司+北方华创权重30%，高度契合国产替代主线。
没有股票账户，也可关注的该ETF的场外基金联接A(021893)/联接C(021894)。
