公民财讯11月7日电，11月7日，晶盛机电正式对外发布方形硅片全流程解决计划，该计划供应从晶体生长、切断、开方、磨削、切片、倒角到研磨、抛光、清洗的全套自主研制设备。跟着AI芯片渐渐的变大、规划越来越杂乱，传统圆形晶圆的面积利用率和封装功率逐步受限，因而开端走向“以方代圆”，以面板（Panel）替代晶圆（Wafer），将芯片摆放在矩形基板上，完成更多芯片集成。现在，从CoWoS到CoPoS的先进封装革新已拉开帷幕，这将有望经过供应侧产品的更新迭代，推进构成更大规划的终端需求，并极大缓解先进封装产能求过于供的现实问题。